全球快资讯：金风科技：5月26日融券卖出金额26.29万元，占当日流出金额的0.29%

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同花顺（300033）数据中心显示，金风科技（002202）5月26日获融资买入1649.83万元，占当日买入金额的28.81%，当前融资余额12.38亿元，占流通市值的3.32%，超过历史60%分位水平。

融资走势表

融券方面，金风科技5月26日融券偿还7.30万股，融券卖出2.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额26.29万元，占当日流出金额的0.29%；融券余额2140.38万，超过历史70%分位水平。

融券走势表

综上，金风科技当前两融余额12.60亿元，较昨日上升0.45%，余额超过历史60%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。